다층 유연성 PCB (FPC)의 특징에는 고밀도, 경량, 유연성 및 높은 신뢰성 .이 포함됩니다.
1, 고밀도 :
다층 플렉스 PCB, 특히 HDI Flex PCB는 다층 기판에서 도체 회로 패턴을 제조하여 복잡한 전자 장치의 요구를 충족시켜 고밀도 회로 레이아웃을 달성 할 수 있습니다 .
2, 가벼운 중량 및 유연성 :
다층 FPC의 기판은 일반적으로 유연한 재료를 사용하여 회로 보드가 여러 치수로 구부리고 접을 수 있으며 다양한 복잡한 공간 레이아웃 .에 적응할 수 있습니다.
3, 유연성 :
다층 FPC의 설계를 통해 회로는 3 차원 공간에서 자유롭게 이동하고 조정하여 다른 설치 요구 사항에 적응하고 장비의 유연성과 작동성을 향상시킬 수 있습니다 .
4, 높은 신뢰성 :
다층 FPC의 제조 공정 및 재료 선택은 전기 성능의 안정성과 신뢰성을 보장하여 결함의 가능성을 줄입니다 .
다층 유연한 PCB의 구조는 주로 다음 레이어로 구성됩니다.
1, 기판 층 :
이것은 일반적으로 폴리이 미드 (PI) 또는 폴리 에스테르 (PET) 재료 . PI로 만들어진 FPC의 가장 근본적인 구조적 층이며, 내열성 및 절연 특성이 높으며 종종 높은 내열 요구 사항을 가진 응용 분야에서 사용됩니다. PET는 비용이 적고 유연성 및 가공성이 높지만 내열성이 상대적으로 낮으며 주로 일반적인 소비자 전자 제품 .에서 사용됩니다.
2, 구리 층 :
이것은 FPC의 전도성 층이며, 일반적으로 전해 구리 호일 또는 롤 구리 호일로 만들어진 . 두께는 일반적으로 12μm ~ 35μm . 전해질 구리 포일이 비용 효율적이며 유연성 요구 사항이 낮은 적용에 적합합니다. 롤링 된 구리 호일은 연성이 우수하며 유연성이 높은 시나리오에 적합합니다. .
3, Coverlay :
그것은 수분, 먼지 및 기계적 손상과 같은 외부 환경 영향으로부터 구리 호일 회로를 보호하는 데 사용됩니다 . 커버 레이는 일반적으로 Pi 또는 PET와 같은 기판과 동일한 재료로 만들어지며, 두께는 0 . 0125mm ~ 0 {4} 05mm입니다. 유연한 회로 보드의 표면에 절연 보호 층을 형성 할뿐만 아니라 납땜 및 전기 연결을 위해 윈도우 개구부를 설정할 수 있습니다.
4, 접착제 층 :
주로 다른 재료 층을 함께 결합하는 데 사용됩니다. . 일반적인 접착제 재료는 아크릴 및 에폭시 수지이며, 내열, 화학적 저항 및 유연성 측면에서 잘 수행됩니다.
5, 솔더 마스크 층 :
회로의 납땜 영역을 보호하고, 납땜 공정 중에 솔더의 흐름을 방지하며, 땜납에 의해 회로가 단락되지 않도록 보호하는 데 사용됩니다 . 솔더 마스크 층은 일반적으로 녹색, 파란색 또는 투명한 솔더 마스크 잉크 .로 만들어집니다.
6, 표면 처리 층 :
특수 도금 또는 코팅은 전도도 및 납땜 성능을 향상시키기 위해 FPC의 엔드 포인트 또는 접촉 영역에 적용됩니다 .
애플리케이션:
다층 유연한 인쇄 회로 보드 (FPC)는 주로 다음 측면을 포함하여 다양한 필드에서 널리 사용됩니다.
1, 자동차 산업, 멀티 레이어 FPC는 차량 내 전자 장치에서 내비게이션 시스템, 에어컨 컨트롤러, 기기 패널 및 안전 시스템과 같은 차량 내 전자 장치에 상당한 응용 분야를 가지고 있으며, 자동차 내부의 제한된 공간과 복잡한 셰이프에 적응해야 할 필요성으로 인해 FPC는 더 나은 적응성과 신뢰성을 제공합니다.
소비자 전자 장치 : 스마트 폰, 태블릿 및 게임 콘솔과 같은 소비자 전자 장치에서 FPC는 얇고 유연한 디자인을 달성하는 데 널리 사용됩니다 . 유연성과 접이식 기능은 이러한 제품을보다 휴대 가능하고 실용적으로 만듭니다 .
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2, 의료 기기, FPC는 맥박 조정기, 신경 자극제 및 수면 모니터와 같은 이식 가능한 의료 기기에 사용됩니다. . 유연성과 작은 크기 설계로 인해 FPC는 높은 통합 및 소형화를위한 의료 기기의 요구 사항을 충족 할 수 있습니다 ..
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3, 산업 제어 시스템, FPC는 센서 네트워크, PLC (프로그래밍 가능한 논리 컨트롤러) 및 로봇 제어 .과 같은 영역에서 이용되어 고온 저항 및 복잡한 배선 요구 사항이 이러한 필드에서 FPC가 탁월하게 만듭니다.
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4, 라우터, 스위치 및 무선 기지국과 같은 통신 장치 인 FPC는 더 높은 배선 밀도 및 전기 신호 전송 성능을 제공하여 소형 크기 및 고성능에 대한 통신 장비의 요구를 충족시킵니다 .
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생산 시간 :
Flex PCB 설계 후 일반적으로 Flex PCB 프로토 타이핑을 시작해야합니다. 4 층 Flex PCB 프로토 타이핑의 경우 약 10 일, 더 많은 층, 더 많은 날이 걸립니다 ..
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