사양
다층 유연한 PCB는 일반적으로 다음 세 가지 유형의 기판 재료를 사용합니다.
폴리이미드(PI) 기판
300도 이상의 높은 내열성과 우수한 기계적 강도를 지닌 PI는 FPC에 가장 널리 사용되는 소재입니다. 유전 상수는 대략 3.2-3.535입니다.
폴리에스테르(PET) 기재
PET는 가격이 저렴하지만 내열성이 제한적입니다(120도 이하). 유전 상수는 약 3.0-3.435입니다.
폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 기판
PEN의 성능은 PI와 PET 사이에 있으며 유전율은 약 3.0~3.2입니다.
다층 유연성 PCB(FPC)의 특징
다층 연성 인쇄 회로 기판(FPC)은 고밀도, 경량, 유연성 및 높은 신뢰성이 특징입니다. 이러한 기능으로 인해 작고 복잡한 전자 시스템에 이상적입니다.
고밀도
다층 연성 PCB, 특히 HDI(고{0}}밀도 상호 연결) 연성 PCB는 여러 기판 층에 미세한 도체 패턴을 제작하여 고밀도 회로 레이아웃을 구현합니다. 이 구조는 소형화 및 복잡한 회로 설계를 위한 현대 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
가벼운 무게와 유연성
다층 FPC에 사용되는 기판 재료는 매우 유연하고 가벼우므로 회로 기판을 여러 차원에서 구부리고 접고 비틀 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 전자 어셈블리 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있으며 작고 가벼운 제품 설계가 가능합니다.
향상된 유연성과 디자인의 자유
다층 FPC 설계를 통해 회로는 3차원 공간에서 자유롭게 이동하고 조정할 수 있으며{0}}다양한 설치 및 기계적 제약 조건에 적응할 수 있습니다. 이 기능은 전자 장치의 기계적 적응성과 작동 유연성을 향상시킵니다.
높은 신뢰성
정밀한 제조 공정과 신중한 재료 선택을 통해 다층 FPC는 안정적인 전기적 성능과 뛰어난 신뢰성을 제공합니다. 견고한 설계로 전기적 결함 가능성을 최소화하고 까다로운 환경에서도 일관된 기능을 보장합니다.
다층 유연성 PCB(FPC)의 구조
다층 연성 인쇄 회로 기판(FPC)의 구조는 일반적으로 여러 개의 핵심 계층으로 구성되며 각 계층은 전기적 성능, 유연성 및 내구성을 보장하는 고유한 기능을 수행합니다.
기판층
기판은 일반적으로 폴리이미드(PI) 또는 폴리에스테르(PET) 재료로 만들어지는 FPC의 기본 구조 층입니다.
PI는 우수한 내열성과 절연 특성을 제공하므로 높은 열 안정성이 요구되는 응용 분야에 적합합니다.
PET는 유연성과 가공성이 우수하여 비용 효율성이 더 뛰어나지만{0}}내열성이 낮으므로 일반 가전제품에 적합합니다.
구리층
구리층은 FPC의 전도성 경로 역할을 하며 일반적으로 전해 구리 호일 또는 압연 어닐링(RA) 구리 호일로 만들어지며 두께는 12μm ~ 35μm입니다.
전해 동박은 경제적이며 유연성이 낮은 분야에 적합합니다.-
압연 동박은 높은 연성을 제공하며 빈번한 굽힘과 굽힘이 필요한 설계에 이상적입니다.
커버레이(보호층)
커버레이는 구리 회로를 습기, 먼지 및 기계적 손상으로부터 보호합니다. 일반적으로 기판(PI 또는 PET)과 동일한 재질로 구성되며 두께는 0.0125mm~0.05mm입니다.
필요한 경우 납땜 및 전기 연결이 가능하도록 커버레이에 개구부나 창을 설계할 수 있습니다.
접착층
접착층은 FPC 구조 내에서 서로 다른 재료를 함께 접착합니다. 일반적인 접착제 유형에는 내열성, 내화학성 및 유연성을 위해 선택된 아크릴 및 에폭시 수지가 포함됩니다. 접착제 두께는 일반적으로 0.01mm ~ 0.05mm입니다.
솔더 마스크 레이어
납땜 마스크 층은 조립 중에 납땜 패드와 전도성 트레이스를 보호합니다. 이는 납땜 브리징을 방지하고 전기 절연을 제공합니다. 일반적인 솔더 마스크 잉크는 디자인 및 시각적 요구 사항에 따라 녹색, 파란색 또는 투명합니다.
표면처리층
표면 처리는 연결 지점의 납땜성과 전기 접촉 성능을 향상시킵니다. 일반적인 표면 마감재에는 비용 및 성능 요구 사항에 따라 ENIG(무전해 니켈 침지 금), OSP(유기 납땜성 보존제), 침지 주석 또는 침지 은이 포함됩니다.
다층 유연성 PCB(FPC)의 응용
다층 연성 인쇄 회로 기판(FPC)은 경량, 높은 유연성 및 우수한 전기적 성능으로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 주요 적용 분야는 다음과 같습니다.
다층 FPC는 내비게이션 시스템, 에어컨 컨트롤러, 계기판, 안전 시스템 및 인포테인먼트 모듈을 포함한 현대 자동차 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다.
좁은 공간에 적합하고 복잡한 형상을 준수하는 능력은 열악한 자동차 환경에 필수적인 탁월한 적응성, 신뢰성 및 내진동성을 제공합니다.
스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기기, 게임 콘솔과 같은 기기에서 다층 FPC는 초박형, 경량, 유연한 설계를 가능하게 합니다.-
접을 수 있고 구부릴 수 있는 특성은 전자 제품을 더욱 컴팩트하고 휴대 가능하며 내구성 있게 만들어 소형화 및 다기능화를 향한 지속적인 추세를 뒷받침합니다.
FPC는 심장 박동기, 신경 자극기, 보청기, 수면 모니터링 장치 등 이식형 및 휴대용 의료 장비에 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
생체 적합성 소재, 작은 크기 및 유연성을 통해 의료 응용 분야에서 고집적도, 경량 및 안정적인 성능에 대한 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
센서 네트워크, PLC(Programmable Logic Controller) 및 로봇 제어 시스템과 같은 산업용 애플리케이션에서 다층 FPC는 뛰어난 내열성, 높은 배선 밀도 및 내구성 있는 연결성을 제공합니다.
고온-및 높은 진동 조건에서 안정적으로 작동하는 능력은 산업 자동화 및 정밀 장비에 이상적입니다.
5.FPC는 높은 배선 밀도와 안정적인 신호 전송이 필수적인 라우터, 스위치, 무선 기지국 및 광 트랜시버에 널리 적용됩니다.
이 제품은 컴팩트한 디자인과 고속 성능을 달성하는 데 도움이 되며 최신 통신 및 데이터 전송 시스템의 요구 사항을 충족합니다.
생산 시간
플렉스 PCB 설계 단계가 완료되면 다음 단계는 프로토타입 제작입니다.
4층 유연한 PCB 프로토타입의 경우 일반적인 생산 시간은 약 10일입니다.
레이어 수가 증가하면 제조 복잡성도 증가하므로 - 생산 주기가 길어집니다.
재료 가용성, 표면 처리 요구 사항 및 특수 공정 요구 사항(예: 임피던스 제어 또는 보강재 접착)과 같은 요소도 전체 리드 타임에 영향을 미칠 수 있습니다.
맞춤형 제품
당사 제품의 대부분은 고객이 제공한 원본 Gerber 파일을 기반으로 맞춤화되었습니다.
원본 Gerber 파일을 받은 후 생산용으로 작동하는 Gerber 파일로 변환합니다.
이 변환 과정에서 우리는 구멍 직경, 트레이스 폭, 트레이스 간격과 같은 특정 매개변수-를 조정하여 제조 가능성을 최적화하고 원활한 생산을 보장합니다.
패키지 및 보증
당사의 모든 제품은 보관 및 운송 중에 최적의 보호를 보장하기 위해 건조제와 함께 진공-포장되어 있습니다.
진공-포장 회로 기판의 유효 기간은 표면 처리 공정에 따라 다르며 일반적으로 3~12개월입니다. 세부사항은 다음과 같습니다:
다양한 표면 처리 공정의 유효 기간
ENIG(무전해 니켈 침지 금)
건조제를 사용하여 진공 포장하면 최대 12개월 동안 보관할 수 있습니다.
무연-HASL(열풍 납땜 레벨링)
특별한 보관 조정이 이루어지지 않은 경우 유통기한은 일반적으로 약 3개월입니다.
OSP(유기 납땜성 보존제)
건조제를 사용하여 진공 포장한 경우 유통기한은 3~6개월입니다. 그러나 부적절하게 보관할 경우(예: 건조제를 사용하지 않거나 진공 밀봉이 충분하지 않은 경우) 유통기한이 약 3개월로 단축될 수 있습니다.
침지금(화학적 금도금)
밀봉된 포장재와 건조제를 사용하는 경우 유통기한은 6~12개월입니다.
회사 이점
1. 당사는 모든 고객문의 및 불만사항에 대해 24시간 이내 답변을 보장합니다.
2. 우리 공장은 2층 보드에 대해 1-일 샘플 생산을 제공하고 중소 주문에 대한 신속한 제조 서비스를 제공하여 짧은 리드 타임과 정시 납품을 보장합니다.
3. PayPal, T/T 및 기타 편리한 방법을 통해 EUR, USD, RUB, CNY 등 다양한 결제 옵션을 지원합니다.
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