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May 20, 2025
현대 전자 산업에서 PCB 설계의 주요 역할
오늘날의 고도로 디지털 시대에 전자 제품의 성능, 신뢰성 및 혁신은 시장 경쟁의 핵심이되었습니다 .
May 19, 2025
PCB 디자인 소개
제어 된 임피던스 보드 및 라인의 특징적인 임피던스는 고속 설계에서 가장 중요하고 일반적인 문제 중 하나입니다 .
May 18, 2025
PCB 기술 개발 개요
1903 년부터 현재까지 PCB 어셈블리 기술의 적용 및 개발의 관점에서 3 단계로 나눌 수 있습니다.
May 17, 2025
PCB 개념
PCB (인쇄 회로 보드), 인쇄 회로 보드 (Printed Circuit Board), 인쇄 회로 보드, 인쇄 회로 보드의 중국 이름
May 16, 2025
PCB 저장 조건
PCB 스토리지 조건에는 온도, 습도 및 반 정적이 포함되어 있으며 PCB의 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다 .
May 15, 2025
PCB 스토리지 위치
PCB는 조용하고 건조하며 환기 된 장소에 저장되어야합니다 .
May 14, 2025
PCB의 재료는 무엇입니까?
PCB 용 많은 재료가 있으며, 가장 일반적인 재료는 FR4, 알루미늄베이스, 구리베이스, 세라믹 등입니다 .
May 13, 2025
PCB 플라스틱입니까?
PCB 또는 인쇄 회로 보드는 플라스틱이 아니라 특정 공정 .에 따라 절연 재료, 전도성 재료 및 접착제로 만든 전자 부품 캐리어입니다.
May 12, 2025
전자 장치에서 구성 요소의 중요성
전자 장치의 기본 빌딩 블록으로서, 구성 요소의 품질과 성능은 전체 장치의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다 .
May 11, 2025
성분과 반도체의 차이
반도체도 구성 요소이지만 작업 원칙 및 응용 프로그램 범위 . 측면에서 다른 구성 요소와 약간의 차이가 있습니다.
May 10, 2025
구성 요소는 무엇입니까?
이름에서 알 수 있듯이 구성 요소는 전자 장치 및 회로를 구성하는 기본 구성 요소 .입니다.
May 09, 2025
인쇄 회로 보드는 반도체입니까?
인쇄 회로 보드는 전자 장치에서 중요한 역할을하지만 반도체는 아닙니다 .
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인기있는 제품
단일 사이드 보드
단일 측면 PCB에는 전도성 구리 층이 하나 뿐이며 회로 패턴은 한쪽에 인쇄됩니다. 회로 연결은이 측면에서만 만들 수 있습니다.
양면 구리 PCB
양면 보드에는 2 개의 전도성 구리 층이 있으며 회로 보드의 양쪽에 배열되어 있으며,보다 복잡한 회로 요구 사항 및 고밀도 연결 응용 시나리오에 적합한 기술에 의해 계층 간 상호 연결이 달성됩니다.
HDI 다층 PCB
훌륭한 디자인 유연성을 제공 . 다중 계층 보드 제공 레이어 상호 연결을 통해보다 복잡한 회로 라우팅을 달성하고 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기위한 더 많은 레이어를 제공 할 수 있습니다 .
두꺼운 구리 PCB
높은 전기 전도성 : 구리 층의 두께가 증가함에 따라 두꺼운 구리 보드의 전기 전도도가 크게 향상되어 효과적으로 저항과 회로의 열 손실 .
FR4 TG 170
높은 TG PCB는 일반적으로 170도 이상의 유리 전이 온도 (TG)가있는 회로 보드 재료를 나타냅니다. 높은 TG 재료는 우수한 내열성, 수분 저항, 화학 저항성 및 안정성을 갖습니다.
모든 층 HDI PCB
HDI 회로 보드 (고밀도 상호 연결부)의 주요 특징에는 고밀도 배선, 미세 연량 기술 및 우수한 전기 성능 . . . .은 기술을 통해 묻힌 Microvia Blind를 채택하고 기술을 통해 매장되어 제한된...
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