China MC PCB 제조업체 공급 업체

구리 금속 코어 PCB
우수한 열전도율 : 구리가 높은 열전도율을 가지며, 작동 중에 전자 성분에 의해 생성 된 열을 소산하고 온도를 낮추며 전자 장치의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다 .
도자기 기본 PCB
높은 열전도율 : 세라믹 기판은 비교적 높은 열전도율을 갖습니다. 예를 들어, 알루미나 세라믹 기판의 열 전도도는 25-35 w/(m · k)이고, 알루미늄 질화물 세라믹 기판의 열 전도도는 170-230 w/(m · k)에 도달 할 수 있습니다.

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단일 측면 PCB에는 전도성 구리 층이 하나 뿐이며 회로 패턴은 한쪽에 인쇄됩니다. 회로 연결은이 측면에서만 만들 수 있습니다.

양면 보드에는 2 개의 전도성 구리 층이 있으며 회로 보드의 양쪽에 배열되어 있으며,보다 복잡한 회로 요구 사항 및 고밀도 연결 응용 시나리오에 적합한 기술에 의해 계층 간 상호 연결이 달성됩니다.

훌륭한 디자인 유연성을 제공 . 다중 계층 보드 제공 레이어 상호 연결을 통해보다 복잡한 회로 라우팅을 달성하고 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기위한 더 많은 레이어를 제공 할 수 있습니다 .

높은 전기 전도성 : 구리 층의 두께가 증가함에 따라 두꺼운 구리 보드의 전기 전도도가 크게 향상되어 효과적으로 저항과 회로의 열 손실 .

높은 TG PCB는 일반적으로 170도 이상의 유리 전이 온도 (TG)가있는 회로 보드 재료를 나타냅니다. 높은 TG 재료는 우수한 내열성, 수분 저항, 화학 저항성 및 안정성을 갖습니다.

HDI 회로 보드 (고밀도 상호 연결부)의 주요 특징에는 고밀도 배선, 미세 연량 기술 및 우수한 전기 성능 . . . .은 기술을 통해 묻힌 Microvia Blind를 채택하고 기술을 통해 매장되어 제한된...

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