강성 PCB

단면 PCB에는 전도성 구리가 한 겹만 있고 한쪽 면에 회로 패턴이 인쇄되어 있습니다. 회로 연결은 이쪽에서만 가능합니다.

양면 기판에는 회로 기판의 양면에 배열된 두 개의 전도성 구리 레이어가 있으며, -레이어 간 상호 연결은 보다 복잡한 회로 요구 사항과 고밀도 연결 애플리케이션 시나리오에 적합한 비아 기술을 통해 구현됩니다.

뛰어난 설계 유연성을 제공합니다. 다-레이어 보드는 레이어의 상호 연결을 통해 보다 복잡한 회로 라우팅을 달성할 수 있으며 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기 위한 더 많은 레이어를 제공할 수 있습니다.

Quick PCB 프로토타입은 생산 시간을 단축하고 일반적인 리드 타임보다 더 빠르게 PCB 프로토타입을 완성하는 것을 목표로 합니다. 예를 들어, 표준 2레이어 PCB 프로토타입은 생산하는 데 일반적으로 5일이 걸리는 반면, 빠른 PCB 프로토타입은 단 1일 이내에 완료할 수 있습니다. 프로토타입 단계는 연구 개발 프로그램에서 가장 중요한 기간입니다.

두꺼운 구리 PCB는 구리 두께가 3온스보다 큰 보드입니다. 따라서 4온스 구리 PCB는 두꺼운 구리 PCB로 분류됩니다.

FR4 Tg170 보드는 고-Tg PCB의 일종입니다. 고-Tg PCB는 상대적으로 높은 유리 전이 온도(Tg)(일반적으로 170도 이상)를 갖는 회로 기판 재료를 의미합니다. 고-Tg 재료는 우수한 내열성, 내습성, 내화학성 및 치수 안정성을 제공합니다.

HDI 회로기판(High Density Interconnector)의 주요 특징으로는 고밀도 배선, 마이크로비아 기술 및 우수한 전기적 성능이 있습니다.{0}} 마이크로비아 블라인드 및 매립 비아 기술을 채택함으로써 HDI 회로 기판은 제한된 보드 영역 내에서 더 많은 회로 연결을 달성할 수 있어 배선의 밀도와 통합성을 크게 높일 수 있습니다.