일반 리지드-연성 PCB

일반 리지드-연성 PCB
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Rigid-Flex PCB는 특수한 제조 공정을 통해 Rigid PCB와 유연한 PCB를 결합한 복합 유형의 회로 기판입니다. 핵심 구조는 견고한 기판(예: FR4)과 유연한 기판(예: 폴리이미드)으로 구성되며 적층 기술을 사용하여 이음매 없이 연결됩니다.
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Rigid-Flex PCB는 특수한 제조 공정을 통해 Rigid PCB와 유연한 PCB를 결합한 복합 유형의 회로 기판입니다. 핵심 구조는 견고한 기판(예: FR4)과 유연한 기판(예: 폴리이미드)으로 구성되며 적층 기술을 사용하여 이음매 없이 연결됩니다.
이 설계는 견고한 보드의 안정성과 유연한 보드의 굽힘성을 모두 제공하여 3D 조립, 고밀도 라우팅이 필요하거나 공간 제약으로 인해 제한된 애플리케이션에서 Rigid-Flex PCB에 상당한 이점을 제공합니다.

 

Rigid-Flex PCB의 특징

 

 

Rigid-Flex PCB에는 다음과 같은 특징이 있습니다.

견고한 보드와 유연한 보드의 장점 결합

리지드-플렉스 PCB는 특수 제조 공정을 통해 리지드 인쇄 회로 기판(PCB)과 연성 인쇄 회로 기판(FPC)을 통합합니다. 견고한 PCB의 높은 강도, 안정성 및 다층 라우팅 기능을 유지하면서 지정된 유연한 영역에서 구부리고 접을 수 있는 기능을 제공합니다.

가볍고 컴팩트함

리지드-플렉스 회로 기판은 가볍고 콤팩트하므로 얇고 가벼우며 공간 절약형 설계가 필요한 전자 제품에 이상적입니다.{1}} 이는 내부 공간이 제한된 휴대용 장치 및 애플리케이션에서 상당한 이점을 제공합니다.

높은 신호 전송 효율

신호 경로가 더 짧고 비아 직경이 더 작기 때문에 견고한-플렉스 PCB는 더 높은 신호 전송 효율성을 제공합니다. 이는 신호 감쇠 및 간섭을 줄여 높은 신호 무결성을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.

복잡한 공간 레이아웃에 대한 적응성

견고한-연성 PCB의 유연한 섹션을 사용하면 복잡한 공간 배열에 적응하고 3차원 라우팅을 지원할 수 있습니다.- 이를 통해 높은 레이아웃 유연성이 필요한 다양한 설치 및 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

극한의 온도에 대한 저항성과 강한 난연성

강성-연성 PCB는 강력한 난연성 특성과 함께 고온 및 저온 모두에 대한 탁월한 내성을 나타냅니다.- 따라서 열악한 환경과 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야에 사용하기에 적합합니다.

신호 성능에 영향을 주지 않고 접을 수 있음

견고한-플렉스 PCB의 유연한 구조와 견고한 구조가 결합되어 있어 신호 전송을 저하시키지 않고 접을 수 있습니다. 따라서 자주 구부리거나 접거나 기계적 변형이 필요한 장치에 매우 실용적입니다.

 

견고한-연성 회로 기판의 구조

 

강성-연성 회로 기판의 구조는 일반적으로 다음 부분으로 구성됩니다.

이중-층 FPC 기판

이는 강성-연성 PCB의 기본 부분이며 일반적으로 다른 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 골드 핑거가 장착되어 있습니다.

01

골드 핑거

FPC 기판의 한쪽 끝에 위치한 이 커넥터는 외부 구성 요소 또는 보드와 안정적인 전기 연결을 설정하는 데 사용됩니다.

02

2-레이어 PCB 기판

FPC 기판의 반대편 끝에 위치한 이 단단한 층은 회로 기판의 입력 및 출력 인터페이스 역할을 합니다.

03

FR4 강화

FR4 재료는 FPC 기판 끝의 양면 골드 핑거 사이와 PCB 섹션의 두 FPC 레이어 사이에 배치됩니다. 그 목적은 보드의 강성, 기계적 강도 및 구조적 안정성을 향상시키는 것입니다.

04

FPC 층 구조

두 개의 FR4 레이어 사이에 끼워진 이중- 레이어 FPC 영역은 속이 비어 있도록 설계되었습니다.
이 구조는 FPC의 골드 핑거 섹션이 충분한 두께와 강성을 갖는 동시에 견고한 PCB에 연결되는 중간 섹션이 높은 유연성을 유지하도록 보장합니다.

05

 

Rigid-Flex PCB의 응용

 

 

Rigid-Flex PCB는 주로 다음 영역에서 사용됩니다.

가전제품

스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 기기에서 견고한-플렉스 보드는 여러 개의 견고한 PCB와 구성 요소 간의 3차원 연결을 가능하게 합니다.
이는 회로 밀도를 높이고 상호 연결 시 신호 전송 제한을 줄이며 조립 오류를 최소화합니다.

자동차 전자

차량의 경우 견고한-연성 PCB는 스티어링 휠 제어 장치, 자동차 디스플레이 및 제어판, 후방{1}}레이더 이미징 시스템, 센서, 통신 모듈 등에 사용됩니다.
높은 내구성과 복잡한 형상에 맞는 능력 덕분에 자동차 환경에 이상적입니다.

산업 제어

Rigid{0}}플렉스 보드는 군사, 의료, 자동화 장비와 같이 높은 신뢰성, 고정밀, 낮은 임피던스 손실이 요구되는 애플리케이션에 사용됩니다.

항공우주

뛰어난 기계적 강도, 신뢰성 및 복잡한 공간 레이아웃을 지원하는 능력으로 인해 강성-연성 PCB는 강성과 유연성을 모두 요구하는 항공우주 전자 시스템에 널리 사용됩니다.

 

리드타임

 

 

견고한-연성 PCB 제조는 일반적인 견고한 PCB나 유연한 PCB를 제조하는 것보다 시간이 더 오래 걸립니다.
일반적으로 4-레이어 Rigid-Flex PCB는 생산에 20일 이상 소요됩니다.
빠른-강성-연성 PCB 제작은 리드타임을 단축할 수 있지만 여전히 일반적으로 최소 10일이 소요됩니다.

 

맞춤형 제품

 

 

당사 제품의 대부분은 고객이 제공한 원본 Gerber 파일을 기반으로 맞춤화되었습니다.
원본 Gerber 파일을 받은 후 생산용으로 작동하는 Gerber 파일로 변환합니다.
이 변환 과정에서 우리는 구멍 직경, 트레이스 폭, 트레이스 간격과 같은 특정 매개변수-를 조정하여 제조 가능성을 최적화하고 원활한 생산을 보장합니다.

 

패키지 및 보증

 

 

당사의 모든 제품은 보관 및 운송 중에 최적의 보호를 보장하기 위해 건조제와 함께 진공-포장되어 있습니다.
진공-포장 회로 기판의 유효 기간은 표면 처리 공정에 따라 다르며 일반적으로 3~12개월입니다. 세부사항은 다음과 같습니다:

다양한 표면 처리 공정의 유효 기간

 

ENIG(무전해 니켈 침지 금)

건조제를 사용하여 진공 포장하면 최대 12개월 동안 보관할 수 있습니다.

 
 

무연-HASL(열풍 납땜 레벨링)

특별한 보관 조정이 이루어지지 않은 경우 유통기한은 일반적으로 약 3개월입니다.

 
 

OSP(유기 납땜성 보존제)

건조제를 사용하여 진공 포장한 경우 유통기한은 3~6개월입니다. 그러나 부적절하게 보관할 경우(예: 건조제를 사용하지 않거나 진공 밀봉이 충분하지 않은 경우) 유통기한이 약 3개월로 단축될 수 있습니다.

 
 

침지금(화학적 금도금)

밀봉된 포장재와 건조제를 사용하는 경우 유통기한은 6~12개월입니다.

 

 

회사 이점

 

 

1. 당사는 모든 고객문의 및 불만사항에 대해 24시간 이내 답변을 보장합니다.
2. 우리 공장은 2층 보드에 대해 1-일 샘플 생산을 제공하고 중소 주문에 대한 신속한 제조 서비스를 제공하여 짧은 리드 타임과 정시 납품을 보장합니다.
3. PayPal, T/T 및 기타 편리한 방법을 통해 EUR, USD, RUB, CNY 등 다양한 결제 옵션을 지원합니다.

 

인기 탭: 일반 강성-플렉스 PCB, 중국 일반 강성-플렉스 PCB 제조업체, 공급업체

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