HDI 다층 PCB

1. 디자인 유연성

다{0}}레이어 보드는 뛰어난 설계 유연성을 제공합니다. 레이어 간의 상호 연결을 통해 보다 복잡한 회로 라우팅을 달성할 수 있으며 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기 위한 추가 레이어를 제공할 수 있습니다. 또한, 다-레이어 보드는 다양한 기능 및 성능 요구 사항을 충족하기 위해 필요에 따라 적층하거나 분리할 수 있습니다. 이러한 다용도성으로 인해 다층 기판은 고급 전자 제품 및 통신 장비에 널리 사용됩니다.

2. 높은 통합 정도

다층-층 기판은 단일 회로 기판 내에 여러 기능 계층을 통합하여 더 높은 수준의 통합을 달성할 수 있습니다. 레이어 사이에 서로 다른 신호 레이어, 전력 평면 및 접지 평면을 배치함으로써 라우팅 길이를 효과적으로 줄일 수 있으며 이를 통해 회로의 작동 속도와 성능이 향상됩니다.
특히,HDI 다층 PCB더 작은 보드 크기를 특징으로 하여 전자 제품을 더 작고 가볍게 만듭니다. 또한 HDI 다층 PCB에는 다음이 포함됩니다.블라인드 및 매립형 비아, 이는 보다 유연한 층간 연결을 가능하게 합니다.

3. -간섭 방지 성능

다층 회로 기판은 신호 레이어 사이에 차폐 및 접지 레이어를 통합하여 회로의 {0}간섭 방지 기능을 향상시킵니다. 차폐 레이어는 서로 다른 레이어 간의 신호 간섭을 격리하고 신호 혼선과 전자기 방사를 방지하여 회로 안정성을 보장합니다. 접지 레이어는 탁월한 접지면을 제공하여 신호 반환 경로와 전압 잡음을 줄입니다.

4. 신호 신뢰성

다층-레이어 보드의 특징은 신호 신뢰성입니다. 레이어 간 수직 신호 전송을 허용함으로써 전송 경로를 단축하고 결합 효과를 줄여 신호 전송의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 다층-레이어 보드는 더 나은 임피던스 정합 성능을 제공하여 고주파수 회로 및 신호 전송 요구 사항을 충족합니다.-

결론

다층 회로 기판은 더 높은 통합도, 더 나은 신호 무결성, 더 높은 신뢰성, 향상된 간섭 방지 성능을 포함한 여러 가지 주요 이점을 제공합니다.{0}} 이러한 기능으로 인해 다층 회로 기판은 복잡한 회로 설계 및 고성능 전자 시스템에 사용하기에 이상적입니다.-

다층 회로기판의 구조적 구성-

다층 회로 기판의 구조 구성에는 주로 다음이 포함됩니다.전도성 층그리고유전체층.
다층 회로 기판은 일반적으로 다중 전도성 층과 유전체 층을 교대로 적층하여 형성되며, 전도성 층의 각 쌍은 유전체 층에 의해 분리됩니다. 전도성 층은 회로 라우팅에 사용되는 반면 유전체 층은 절연 및 기계적 지원을 제공합니다.

다층 회로 기판은 구조에 따라 다음과 같은 다양한 유형으로 분류될 수 있습니다.일반적인 관통형-홀 보드그리고HDI 보드.

관통-홀 보드:
구멍을 뚫고 구리 도금을 적용하여 층간 연결을 생성하는 가장 일반적인 유형입니다. 다양한 레이어 수의 회로 기판에 적합합니다.

HDI 보드:
그만큼고밀도-밀도 상호 연결보드에는 레이저 드릴링 기술을 사용하여 생성된 구멍이 표면과 내부 레이어 모두에 있습니다. 컴팩트한 크기와 고성능이 요구되는 고밀도 배선 애플리케이션에 이상적입니다.-

다층회로기판은 스마트폰, 컴퓨터 마더보드 등 다양한 전자제품에 널리 사용된다. 다양한 레이어 수의 회로 기판은 다양한 복잡성을 지닌 전자 장치에 적합합니다.

FR-4, 보드 두께 1.6mm, 구리 ​​1oz, 마감: HASL, ENIG, 금도금 등.

HDI 다층 보드는 프로세스와 구조에 따라 세 가지 일반적인 유형으로 분류될 수 있습니다.

첫 번째-주문 HDI(기본 유형)
양쪽에 블라인드{0}}경유 레이어가 있는 코어 레이어로 구성되어 있으며 중급 스마트폰, 가전제품 및 유사 제품에 적합합니다.-

두 번째-HDI 주문(고급 유형)
기본 유형 위에 추가 블라인드{0}}비아 레이어를 추가하여 더 높은 상호 연결 밀도를 지원하고 플래그십 스마트폰, 태블릿 및 기타 복잡한 기기에 적합합니다.

모든-주문 HDI(고급-최종 유형)
고급 칩 모듈(예: Apple A{1}}시리즈 패키지)에 일반적으로 사용되는 두 레이어 간의 상호 연결을 통해 극도의 밀도를 달성하고 SiP(시스템{2}}인-패키지 설계의 전구체 구조 역할을 함)

당사 제품의 대부분은 고객이 제공한 원본 Gerber 파일을 기반으로 맞춤화되었습니다.
원본 Gerber 파일을 받은 후 생산용으로 사용할 Gerber 파일로 변환합니다.
이 변환 과정에서 우리는 구멍 직경, 트레이스 폭, 트레이스 간격과 같은 특정 매개변수-를 조정하여 제조 가능성을 최적화하고 원활한 생산을 보장합니다.

당사의 모든 제품은 보관 및 운송 중에 최적의 보호를 보장하기 위해 건조제와 함께 진공-포장되어 있습니다.

진공-포장 회로 기판의 유효 기간은 표면 처리 공정에 따라 다르며 일반적으로 3~12개월입니다. 세부사항은 다음과 같습니다:

다양한 표면 처리 공정의 유효 기간

ENIG(무전해 니켈 침지 금):
건조제를 사용하여 진공 포장하면 최대 12개월 동안 보관할 수 있습니다.

무연-HASL(열풍 납땜 레벨링):
특별한 보관 조정이 이루어지지 않은 경우 유통기한은 일반적으로 약 3개월입니다.

OSP(유기 납땜성 보존제):
건조제 보호 기능을 갖춘 진공 포장 시 유통기한은 3~6개월입니다. 그러나 부적절하게 보관할 경우(예: 건조제를 사용하지 않거나 진공 밀봉이 불충분한 경우) 유통기한이 약 3개월로 단축될 수 있습니다.

침수 금(화학 금 도금):
밀봉된 포장재와 건조제를 사용하는 경우 유통기한은 6~12개월입니다.

1. 고객문의 및 불만사항에 대해서는 24시간 이내 답변을 보장합니다.

2, 저희 공장은 2층 보드에 대해 1-일 샘플 생산을 제공하고 중소 주문에 대한 신속한 제조 서비스를 제공하여 짧은 리드 타임과 정시 납품을 보장합니다.

3, PayPal, T/T 및 기타 편리한 방법을 통해 EUR, USD, RUB 및 CNY를 포함한 다양한 결제 옵션을 지원합니다.

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