인쇄 회로 보드의 제작자는 1936 년 오스트리아 Paul Eisler .입니다. 그는 1943 년에 라디오에서 인쇄 회로 보드를 처음 사용했으며, 미국인들은 1948 년 에이 기술을 군용 라디오에서 대부분 사용했습니다. . 미국은 상업적 사용으로 공식적으로 인정했습니다. 인쇄 회로 보드는 . 인쇄 회로 보드가 거의 모든 전자 장치 . 특정 장치에 전자 부품이있는 경우 다양한 크기의 PCB에 장착되어 있으며 PCB의 주요 기능은 전자 전자 구성 요소를 연결하기 위해 다양한 전자 구성 요소를 연결하는 것입니다. "전자 제품의 어머니 ."으로 알려진 전자 제품의 상호 연결 구성 요소
인기있는 제품
단일 사이드 보드
단일 측면 PCB에는 전도성 구리 층이 하나 뿐이며 회로 패턴은 한쪽에 인쇄됩니다. 회로 연결은이 측면에서만 만들 수 있습니다.
양면 구리 PCB
양면 보드에는 2 개의 전도성 구리 층이 있으며 회로 보드의 양쪽에 배열되어 있으며,보다 복잡한 회로 요구 사항 및 고밀도 연결 응용 시나리오에 적합한 기술에 의해 계층 간 상호 연결이 달성됩니다.
HDI 다층 PCB
훌륭한 디자인 유연성을 제공 . 다중 계층 보드 제공 레이어 상호 연결을 통해보다 복잡한 회로 라우팅을 달성하고 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기위한 더 많은 레이어를 제공 할 수 있습니다 .
두꺼운 구리 PCB
높은 전기 전도성 : 구리 층의 두께가 증가함에 따라 두꺼운 구리 보드의 전기 전도도가 크게 향상되어 효과적으로 저항과 회로의 열 손실 .
FR4 TG 170
높은 TG PCB는 일반적으로 170도 이상의 유리 전이 온도 (TG)가있는 회로 보드 재료를 나타냅니다. 높은 TG 재료는 우수한 내열성, 수분 저항, 화학 저항성 및 안정성을 갖습니다.
모든 층 HDI PCB
HDI 회로 보드 (고밀도 상호 연결부)의 주요 특징에는 고밀도 배선, 미세 연량 기술 및 우수한 전기 성능 . . . .은 기술을 통해 묻힌 Microvia Blind를 채택하고 기술을 통해 매장되어 제한된...