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단면 PCB에는 전도성 구리가 한 겹만 있고 한쪽 면에 회로 패턴이 인쇄되어 있습니다. 회로 연결은 이쪽에서만 가능합니다.

양면 기판에는 회로 기판의 양면에 배열된 두 개의 전도성 구리 레이어가 있으며, -레이어 간 상호 연결은 보다 복잡한 회로 요구 사항과 고밀도 연결 애플리케이션 시나리오에 적합한 비아 기술을 통해 구현됩니다.

뛰어난 설계 유연성을 제공합니다. 다-레이어 보드는 레이어의 상호 연결을 통해 보다 복잡한 회로 라우팅을 달성할 수 있으며 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기 위한 더 많은 레이어를 제공할 수 있습니다.

Quick PCB 프로토타입은 생산 시간을 단축하고 일반적인 리드 타임보다 더 빠르게 PCB 프로토타입을 완성하는 것을 목표로 합니다. 예를 들어, 표준 2레이어 PCB 프로토타입은 생산하는 데 일반적으로 5일이

두꺼운 구리 PCB는 구리 두께가 3온스보다 큰 보드입니다. 따라서 4온스 구리 PCB는 두꺼운 구리 PCB로 분류됩니다.

FR4 Tg170 보드는 고-Tg PCB의 일종입니다. 고-Tg PCB는 상대적으로 높은 유리 전이 온도(Tg)(일반적으로 170도 이상)를 갖는 회로 기판 재료를 의미합니다. 고-Tg 재료는 우수한 내열성,

HDI 회로기판(High Density Interconnector)의 주요 특징으로는 고밀도 배선, 마이크로비아 기술 및 우수한 전기적 성능이 있습니다.{0}} 마이크로비아 블라인드 및 매립 비아 기술을

단면-연성 회로 기판의 생산 비용은 양면 fpc에 비해 상대적으로 낮기 때문에 예산이 제한된 프로젝트에 적합합니다.

300도 이상의 높은 내열성과 우수한 기계적 강도를 지닌 PI는 FPC에 가장 널리 사용되는 소재입니다. 유전 상수는 대략 3.2-3.535입니다.