1. PAD : 통합 회로와 같은 다양한 전자 구성 요소를 고정하고 조립하기위한 기계적 지원을 제공 .
2. 라우팅 : 통합 회로와 같은 다양한 전자 구성 요소 간의 배선 및 전기 연결 (신호 전송) 또는 전기 절연 실현 . 특성 임피던스 등과 같은 필요한 전기 특성 등 .
3. 녹색 잉크 및 실크 스크린 : 자동 어셈블리에 솔더 마스크 그래픽을 제공하고 구성 요소 삽입, 검사 및 유지 보수를위한 식별 문자 및 그래픽을 제공합니다. .
인기있는 제품
단일 사이드 보드
단일 측면 PCB에는 전도성 구리 층이 하나 뿐이며 회로 패턴은 한쪽에 인쇄됩니다. 회로 연결은이 측면에서만 만들 수 있습니다.
양면 구리 PCB
양면 보드에는 2 개의 전도성 구리 층이 있으며 회로 보드의 양쪽에 배열되어 있으며,보다 복잡한 회로 요구 사항 및 고밀도 연결 응용 시나리오에 적합한 기술에 의해 계층 간 상호 연결이 달성됩니다.
HDI 다층 PCB
훌륭한 디자인 유연성을 제공 . 다중 계층 보드 제공 레이어 상호 연결을 통해보다 복잡한 회로 라우팅을 달성하고 회로 구성 요소를 구성하고 배열하기위한 더 많은 레이어를 제공 할 수 있습니다 .
두꺼운 구리 PCB
높은 전기 전도성 : 구리 층의 두께가 증가함에 따라 두꺼운 구리 보드의 전기 전도도가 크게 향상되어 효과적으로 저항과 회로의 열 손실 .
FR4 TG 170
높은 TG PCB는 일반적으로 170도 이상의 유리 전이 온도 (TG)가있는 회로 보드 재료를 나타냅니다. 높은 TG 재료는 우수한 내열성, 수분 저항, 화학 저항성 및 안정성을 갖습니다.
모든 층 HDI PCB
HDI 회로 보드 (고밀도 상호 연결부)의 주요 특징에는 고밀도 배선, 미세 연량 기술 및 우수한 전기 성능 . . . .은 기술을 통해 묻힌 Microvia Blind를 채택하고 기술을 통해 매장되어 제한된...