1. 회로 보드 기판
회로 보드 기판은 인쇄 회로 보드의 주요 부분 . 회로 보드의 전자 부품 및 회로 층을지지하는 데 사용되는 플레이트와 같은 물체입니다. . 일반적으로 사용되는 회로 기판, 유리 섬유 기판, 종이 기판, 세라믹 서브 트레이트, 세라믹 서브 트레이트 {3 {3 {3}. 기판은 다른 작업 환경 및 작업 요구 사항에 적합합니다 . 적합한 기판을 선택하는 것은 인쇄 회로 보드 설계의 중요한 부분 .입니다.
2. 회로 계층
회로 층은 인쇄 회로 보드의 핵심 부분 . 이는 회로 보드 기판의 표면을 전도성 재료로 덮어 전자 구성 요소를 연결하고 전기 신호를 전송하는 데 사용되는 회로 보드의 복잡성에 따라 전기 신호를 전송하는 데 사용됩니다.. .} .} .가있을 수 있습니다. 알루미늄 호일 등 .
3. 덮개 레이어
덮개 층은 회로 층 위에 위치한 보호 층이며, 회로 층 및 전자 부품을 손상 및 오염으로부터 보호하는 데 사용되는 . 일반적으로 사용되는 커버링 층 재료가 유기농 수지, 유리 섬유 등을 포함합니다. ..
4. 인쇄 레이어
인쇄 레이어는 인쇄 회로 보드의 텍스트, 그래픽 및 기타 마크를 말하며, 회로 보드의 기능 및 사용을 식별하는 데 사용되는 . 인쇄 레이어는 일반적으로 회로 레이어와 커버 레이어 . 사이에 위치합니다. 일반적으로 사용되는 인쇄 재료는 잉크, 스크린 인쇄 등을 포함합니다..}.
5. 솔더 패드
솔더 패드는 전자 구성 요소와 외부 회로를 연결하는 데 사용되는 특수 구조입니다. . 전도성 재료로 만들어진 작은 원형 또는 직사각형 블록으로 전자 구성 요소와 외부 회로를 용접하여 .를 연결하는 . 솔더 패드의 모양과 크기는 전자 구성 요소의 크기 및 설치 방법에 따라 설계되었습니다.
